2022年7月22日，“創(chuàng)芯驅(qū)動，碳索未來—功率半導(dǎo)體與集成電路國際工程科技戰(zhàn)略高端論壇”在無錫順利召開，共有來自政產(chǎn)學(xué)研用各界的院士、專家、學(xué)者、嘉賓等300余人匯聚一堂，就功率半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步與創(chuàng)新所涉及的問題進(jìn)行廣泛而深入的探討。中導(dǎo)光電設(shè)備股份有限公司董事長李波先生作為唯一的科技企業(yè)應(yīng)邀嘉賓，帶領(lǐng)部分骨干成員出席了本次論壇。
本次論壇由中國工程院、中國中車股份有限公司主辦，無錫市人民政府、中國工程院機(jī)械與運(yùn)載工程學(xué)部、中國工程科技發(fā)展戰(zhàn)略江蘇研究院、中車株洲所承辦，包括中國工程院院士吳漢明、諾貝爾獎獲得者康斯坦丁·諾沃肖洛夫、中導(dǎo)光電設(shè)備股份有限公司董事長李波先生等10名中外行業(yè)專家發(fā)表主旨演講，啟迪智慧，凝聚共識，為提升我國功率半導(dǎo)體與集成電路設(shè)計制造水平，推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展把脈獻(xiàn)策。
論壇上，李波董事長在會上做《半導(dǎo)體芯片制造缺陷檢測技術(shù)及設(shè)備》在線主旨演講，在演講中，李波董事長提出光學(xué)檢測技術(shù)及設(shè)備已經(jīng)在國內(nèi)外半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場占據(jù)絕對領(lǐng)導(dǎo)地位，其中前道檢測設(shè)備國產(chǎn)化率幾乎為零，國產(chǎn)替代空間巨大，國產(chǎn)檢測設(shè)備前景廣大，中導(dǎo)光電公司自研的45nm至60nm的NanoPro、MDI系列半導(dǎo)體晶圓片檢測設(shè)備計劃2023年開始陸續(xù)推向市場，介紹了檢測設(shè)備在半導(dǎo)體芯片制造中的角色和作用、在前道芯片制造過程中的應(yīng)用以及芯片缺陷檢測面臨的挑戰(zhàn)，并分享了其團(tuán)隊(duì)在相關(guān)檢測領(lǐng)域的研發(fā)能力及技術(shù)儲備。現(xiàn)場的諸位院士專家、行業(yè)大咖思維碰撞，共同探討功率半導(dǎo)體與集成電路前沿技術(shù)，共同謀劃持續(xù)發(fā)展的愿景圖景。
